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厚膜法中以丝网印刷技术应用为广泛,该技术优点是工艺简单,但缺点也很明显:不适合小批量、精细电路板的生产;且容易发生通道堵塞。厚膜法成形的导电线路电学性能较差,仅能用于对功率和尺寸要求较低的电子器件中。氧化铝陶瓷线路板
直接敷铜法
直接敷铜技术主要是根据Al2O3陶瓷基板发展起来的陶瓷表面金属化技术,后来又应用于AlN陶瓷,已广泛应用于汽车、电力、航空、航天及军i工等领域。图5显示了DBC技术制备电路板的工艺流程。氧化铝陶瓷线路板
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化学镀工艺不需外加电流,利用化学镀液中的金属盐和还原剂在具有催化活性的基体材料表面进行氧化还原反应,产生金属沉积。化学镀技术设备简单,对环境污染小以及成本较低,因而已经成为制造集成电路及微型器件的一种主要工艺。由于只有激光活化区域具有催化活性,因此激光活化金属化技术可以在陶瓷板表面形成高精度、高纯度金属图形。氧化铝陶瓷线路板
广州凌成五金有限公司位于广东省广州市番禺区,是一家专i业生产销售陶瓷路线版、厚铜陶瓷线路板等产品生产加工的公司,拥有完整,科学的质量管理体系等。陶瓷线路板特性耐温高,导电好散热快,受命长,付着力强,适合大功率变频器变频空调,大功率LED灯
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时至今日,功率模块内使用的覆铜陶瓷基板的可靠性一直受制于陶瓷较低的挠曲强度,而后者会降低热循环能力。对于那些整合了极i端热和机械应力的应用(例如混合动力汽车和电动汽车 (HEV/EV) 而言,目前常用的陶瓷基板不是佳选择。基板(陶瓷)和导体(铜)的热膨胀系数存在很大差异,会在热循环期间对键合区产生压力,进而降低可靠性。在今年的 PCIM 展上罗杰斯公司推出的该款 curamik® 系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板,将使电力电子模块的寿命延长10倍之多。氧化铝陶瓷线路板